Vyleptaný kremíkový plátok

Odrezané časti označujú dotovanie a kryštalografickú orientáciu. Červenou je označený odstránený materiál.

Plátok^[1][2][3] (iné názvy: rez^[3], polovodičový plátok^[4], polovodičový rez^[4], wafer^[2][5], substrátový disk^{[chýba zdroj}) je základný disk z polovodiča používaný ako substrát, na ktorom sa vytvárajú mikroobvody.

Výroba

Vyrába sa narezaním monokryštálu na cca 300 až 600 mikrometrov hrubé plátky. Jedna strana býva zrezaná podľa kryštalografickej orientácie z dôvodu presného zarovnania. Priemer disku sa udáva v palcoch a závisí od priemeru monokryštálu. Dnes sa plátky bežne vyrábajú v priemeroch 4", 6", 8", prípadne až do 12" (palcov).

Fotolitografiou, nanášaním, leptaním atď. sa na ňom vytvorí obvodová štruktúra. To sa môže opakovať, lebo štruktúra býva aj viacvrstvová. Pre výkonové obvody býva obyčajne jednovrstvová.

Na jednom plátku môžu byť umiestnené vedľa seba v radoch a stĺpcoch stovky až desiatky tisícov jednotlivých obvodov.

Po vyrobení plátku s požadovaným integrovaným obvodom na jednej strane sa zadná strana zbrúsi na potrebnú konečnú hrúbku, prípadne sa na zadnú stranu nanesie ešte metalizačná vrstva.

Meranie

Na meranie parametrov plátkov sa používajú špeciálne polovodičové štruktúry, kde sú umiestnené jednotlivé polovodičové prvky (diódy, tranzistory, rezistory a pod.). Pomocou meraní týchto prvkov možno zistiť, či bol plátok správne vyrobený a či možno očakávať správne parametre vyrobených integrovaných obvodov. Následne sa môžu ešte odmerať aj jednotlivé integrované obvody. Potom sa rozreže na jednotlivé čipy a tie idú potom na zapuzdrenie. Pre masovú výrobu dostáva ešte laserový čiarový alebo znakový kód pre strojové zatriedenie.

Referencie

Pozri aj

• čip
• integrovaný obvod
• závod na výrobu polovodičov